格隆汇7月21日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。
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